平面拋光機的首要意圖是改善拋光速率，因此能夠削減磨削進程中發(fā)生的損害層。假如速率非常高，也會使拋光損害層不會造成錯誤的安排，不會影響觀察到的資料安排。假如是運用粗磨，能夠起到去除磨削損害層的影響，也有負面影響，將深化拋光層時的損害。

　　超精細雙面拋光加工技術(shù)設(shè)備，包含雙面拋光機拋光結(jié)束后點檢測和進程控制設(shè)備、清洗設(shè)備、廢物處理和測驗設(shè)備等，消耗品包含拋光墊拋光液。超精細雙面拋光進程首要包含拋光，清洗后和丈量測驗等幾個部分。

　　因此，超精細拋光體系包含許多變量：芯片本身變量、拋光液、拋光墊拋光機流程變量，等等，超精細雙面拋光進程的三個關(guān)鍵參數(shù)是拋光機，拋光墊拋光液，相互匹配和各自的屬性對工件表面質(zhì)量的影響。

　　假如要運用更多的細磨時能夠大大削減拋光損害層，但拋光的速度。解決問題的首要辦法是在拋光階段，能夠粗略的拋光，第一次穿了損害層，然后進行打磨拋光，用來鏟除拋光層受損。所以不要嚴(yán)重的加快了速度，但也是削減損害的影響。平面拋光機運用辦法比較簡單，拋光進程自動化。